Rabee Trading
كيس قيمنق DarkFlash Flytron F1، تصميم مكشوف Open-Frame مذهل، لوح جانبي من الزجاج المقسى Tempered Glass، تدفق هواء مفتوح ومباشر بنسبة 100%، ومساحة واسعة لإدارة الكابلات وحلول التبريد المتقدمة (جديد)
كيس كمبيوتر

كيس قيمنق DarkFlash Flytron F1، تصميم مكشوف Open-Frame مذهل، لوح جانبي من الزجاج المقسى Tempered Glass، تدفق هواء مفتوح ومباشر بنسبة 100%، ومساحة واسعة لإدارة الكابلات وحلول التبريد المتقدمة (جديد)

$200
اطلب عبر واتساب

الوصف

DarkFlash Flytron F1 | مروحة تبريد كيسات كمبيوتر ARGB | مقاس 120mm | إضاءة رقمية متحركة | أداء تبريد هادئ | لمنح صندوق الحاسوب مظهراً متميزاً وتبريداً فعالاً.

كيس قيمنق DarkFlash Flytron F1، تصميم مكشوف Open-Frame مذهل، لوح جانبي من الزجاج المقسى Tempered Glass، تدفق هواء مفتوح ومباشر بنسبة 100%، ومساحة واسعة لإدارة الكابلات وحلول التبريد المتقدمة (جديد)

أبرز المواصفات

  • نوع الكيس: يأتي بحجم Micro-ATX Mini Tower بتصميم مستقبلي ثوري مخصص لتجميعات الحاسوب المدمجة والقوية.
  • التوافق مع اللوحات الأم: يدعم لوحات القياس الصغير والمدمج من نوع M-ATX و Mini-ITX.
  • دعم اللوحات الخلفية التوصيل: متوافق تماماً مع لوحات Back-Connect ذات الوصلات الخلفية لتقديم تجميعة خالية تماماً من الكابلات الظاهرة.
  • تصميم القاعدة العائمة المميز: مصمم بقاعدة عائمة فريدة ترفع الكيس للأعلى لتوفير مسار تدفق هواء سفلي وجانبي ممتاز.
  • منصة عرض مدمجة: تتيح لك القاعدة العائمة السفلية استخدامها كمنصة مخصصة لعرض المجسمات الشخصية أو إضاءة RGB إضافية.
  • واجهة زجاجية بانورامية: يتميز بزجاج أمامي وجانبي متصل يمنحك رؤية بانورامية بزاوية 270 درجة لاستعراض كامل القطع الداخلية بجدارة.
  • خامات التصنيع المتينة: الهيكل الخارجي مبني بالكامل من حديد SPCC القوي بسماكة 0.8 ملم لحماية تامة للقطع.
  • الوصول السريع بدون أدوات: جميع الألواح الجانبية والزجاجية تدعم الفك والتركيب السريع دون الحاجة لاستخدام مفكات.
  • نظام التهوية المفتوح: يحتوي على شبكة تهوية خلفية وجانبية واسعة لتبديد الحرارة وتحسين حرارة كرت الشاشة.
  • المراوح المرفقة الذكية: يأتي مجهزاً بمراوح مدمجة من نوع DM08 ARGB PWM تدعم التحكم بالسرعة ومزامنة الإضاءة الذكية.
  • سعة مراوح التبريد: يدعم تركيب ما يصل إلى 9 مراوح تبريد مقاس 120 ملم لتوفير أقوى تبريد هوائي ممكن.
  • أماكن توزيع المراوح: يدعم 3 مراوح في الأعلى، 3 في الأسفل، مروحتين في الجانب، ومروحة واحدة في الخلف.
  • دعم التبريد المائي المتقدم: يتسع لتركيب مبرد مائي مغلق يصل حجمه إلى 360 ملم في الجزء العلوي للكيس.
  • المساحة القصوى لكرت الشاشة: يستوعب كروت شاشة وعملاقة بطول يصل إلى 350 ملم كحد أقصى ليناسب أقوى كروت القيمنق الحديثة.
  • المساحة القصوى لمبرد المعالج: يدعم مبردات هوائية للمعالج بارتفاع ضخم يصل إلى 185 ملم أو 200 ملم حسب اتجاه التركيب.
  • مكان موزع الطاقة: يدعم تركيب مزودات طاقة قياسية الحجم من نوع ATX بطول يصل إلى 200 ملم كحد أقصى.
  • سعة تخزين البيانات: مجهز بحجرة تخزين قابلة للإزالة تتسع لتركيب 3 أقراص SSD و 3 أقراص HDD في نفس الوقت.
  • فتحات التوسعة الخلفية: يحتوي على 5 فتحات PCIe خلفية لتركيب كروت الشاشة وقطع التوسعة الإضافية.
  • نظام الفلاتر المغناطيسية: مزود بفلاتر غبار مغناطيسية في الأعلى، الأسفل، والجانب لسهولة التنظيف ومنع دخول الأتربة.
  • منفذ نقل البيانات فائق السرعة: يحتوي في لوح المنافذ الجانبي على منفذ USB Type-C بسرعات تصل إلى 10 Gbit/s.
  • المنافذ الخارجية الإضافية: يتضمن منفذين USB 3.0، ومنفذ صوت عالي الدقة HD Audio، بالإضافة لأزرار الطاقة وإعادة التشغيل والتحكم بالإضاءة.
  • ترتيب الكابلات الداخلي: مصمم بمسارات داخلية ذكية ومساحات مخصصة لتجميع الأسلاك بشكل يخفي الفوضى تماماً.
  • الأبعاد الكلية للهيكل: يأتي بأبعاد ممتازة تبلغ 436 × 240 × 436 ملم ليوفر حجماً مدمجاً دون التضحية بالمساحة الداخلية.